Wie ich schon schrieb, habe ich die Platine meiner GRA (C4, 1992) neulich erfolgreich nachgelötet. In der 92er GRA werkelt übrigens ein Intel Chip von 1977.
Nun einige Grundsatzfragen:
1. An einigen Lötstellen zog sich das Lot zusammen (Oberflächenspannung), so dass das Loch in der Platine sichtbar wurde. Auch das Auftragen von extra Lot (mit Flussmittel) brachte keine wirkliche Abhilfe. Manchmal zog das Lot sogar in (oder durch?) das Loch. Wie wichtig ist es, dass die gesamte Lötstelle in einen geschlossenen Tropfen verschmilzt?
2. Hitzeleitbleche und Relais, die auf der Platine verbaut sind, kühlen die entsprechende Lötstelle so stark ab, dass das Lot kaum schmilzt - und wenn, dann immer nur direkt am Lötkolben. Selbst 100 W scheint kaum auszureichen. Was kann man hier tun?
3. Andere Lötstellen gingen super-einfach nachzulöten. Einmal den heißen Kolben ans Beinchen vom Bauteil drangehalten, die Lötstelle kurz durchschmelzen lassen, Kolben weg, fertig. Eine Sache von 5 Sekunden. Warum geht es nicht immer so einfach?
4. Als ich mit den ICs fertig war, waren sie ganz schön warm (geschätzte 50 bis 60 Grad - obwohl ich immer nur kurz an jedes Füßchen gegangen bin, bis das Lot schmolz. Wie heiß dürfen ICs werden?
5. Immer nach ca. 30 Lötstellen war etwas überschüssiges Lot am Lötkolben dran - also offensichtlich zieht das Nachlöten immer etwas Lot von der Platine ab (siehe auch Punkt 1). Kann man das verhindern?
Gruß vom Heimelektriker
mAARk
*der sich an der GRA nun wieder freuen kann*




